鋳造用金銀パラジウム合金で正しいのはどれか。
- a金を20%以上含む。
- b融解温度が約800°Cである。
- cリン酸塩系埋没材を使用する。
- d硬化熱処理が可能である。
- e1.0% の鋳造収縮を示す。
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正答: d
d 硬化熱処理が可能である。
解説の要点AI生成・査読中
金銀パラジウム合金は時効硬化できる
解説本文・各選択肢の誤答理由・関連するまとめノートは iDenteal Exam で読めます。 この要点は AI が生成し、利用者の指摘をもとに継続的に修正しています。
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第100回 歯科医師国家試験 B問題 第102問