陶材焼付用金合金で正しいのはどれか。
- a熱膨張係数は陶材よりも小さい。
- b陶材とのぬれは表面の酸化膜によって高められる。
- c融解温度は陶材焼成温度よりも低い。
- d弾性係数はニッケルクロム合金よりも大きい。
- eタイプ4金合金が使用できる。
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正答: b
b 陶材とのぬれは表面の酸化膜によって高められる。
第100回 歯科医師国家試験 B問題 第103問
陶材焼付用金合金で正しいのはどれか。
正答: b
b 陶材とのぬれは表面の酸化膜によって高められる。
金属表面の酸化膜が陶材とのぬれと結合に寄与する。
解説本文・各選択肢の誤答理由・関連するまとめノートは iDenteal Exam で読めます。 この要点は AI が生成し、利用者の指摘をもとに継続的に修正しています。